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smt常見不良分析成都smt代料小編告訴你

作者:admin 發布日期:2019/6/24 關注次數: 二維碼分享

說到成都smt代料大家可能不是特別清楚這個東西到底有那些不良的分析。下麵就由成都smt代料的小編給大家分析一下。

空洞一般有以下幾種

1.焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環境衛生差、混入雜質。應對措施:控製焊膏質量,製訂焊膏使用條例。

2.焊膏受潮,吸收了空氣中的水汽。應對措施:焊膏回溫時,達到室溫後才能打開焊膏的容器蓋,控製環境溫度20-26℃相對濕40-7%。

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3.元器件焊端、引腳、印製電路基板的焊盤氧化或汙染,或印製板受潮。應對措施:元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期。

4.升溫區的升溫速率過快,焊膏中的溶劑、氣體蒸發不完全,進入焊接區產生氣泡、針孔。應對措施:160℃前的升溫速度控製在1—2℃/s,確保溶劑在焊膏熔化成型前揮發幹淨。 以上1.2.3.都會引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕,未潤濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時產生空洞。

表麵貼裝焊接的不良原因和防止對策。

一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤後不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表麵受到汙染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表麵生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表麵有硫化物,錫的表麵有氧化物等都會產生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在於基板表麵,也易發生這一故障。 解決方法除了要執行合適的焊接工藝外,對基板表麵和元件表麵要做好防汙措施,選擇合適的焊料,並設定合理的焊接溫度與時間。

二、 橋聯 橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。 作為改正措施 

1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

3、 SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。

4、 基板布線間隙,阻焊劑的塗敷精度,都必須符合規定要求。

5、 製訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。

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三、裂紋 焊接PCB在剛脫離焊區時,由於焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產生微裂,焊接後的PCB,在衝切、運輸過程中,也必須減少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。 表麵貼裝產品在設計時,就應考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球 焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。汙染等也有關係。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良,按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊,錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

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